半導体の後工程製造装置を手掛ける各種ハンドラーや外観検査装置、バーンインボードやテストボード等、機械装置や各種プリント配線板の設計・製作を主業務としている。近年、大分大学様や産業科学技術センター様との産学官共同研究も行って世の中のニーズにあった試作・開発を積極的に展開している。
社内では、半導体事業以外のニーズにもチャレンジをしており、中でも医療・福祉事業へのシーズ対応を全社一丸となり取り組んでいます。その中で関係される医療支援機関とのタイアップ、また開発を進めるにあたり連携間におけるとりまとめ、助言やアドバイス等が必要になり、確実に開発が遂行していくための支援をさせて頂いております。